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半導(dǎo)體芯片環(huán)境測(cè)試可程式高低溫濕熱箱

更新時(shí)間:2020-06-13

簡(jiǎn)要描述:

半導(dǎo)體芯片環(huán)境測(cè)試可程式高低溫濕熱箱提供高溫、低溫、高濕、低濕的環(huán)境,以比較橡膠、塑料、電子產(chǎn)品等測(cè)試前后的材質(zhì)變化及強(qiáng)力的減衰程度

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半導(dǎo)體芯片環(huán)境測(cè)試可程式高低溫濕熱箱

一·半導(dǎo)體芯片環(huán)境測(cè)試可程式高低溫濕熱箱技術(shù)參數(shù):

1.內(nèi)腔尺寸

500*600*500mm (寬×高×深)

2.外形尺寸

750*1615*1224mm(寬×高×深)

3.工作形式

低溫、高溫、濕熱按程序自動(dòng)交變。

4.溫度范圍

-40~+150℃

5.濕度范圍

20~98%

6.降溫速率

1~1.2℃ / min(空載下非線性)

7.升溫速率

2--3 ℃ / min (空載下非線性)

8.溫度控制精度

0.01

9.溫度均勻度

&plsmn;1.5℃

10.溫度偏差

&plsmn;2.0

11.濕度偏差

&plsmn;2.0%RH

12.溫度交變范圍

-40℃~+150℃(任意溫度點(diǎn)可設(shè)定)

13.試驗(yàn)條件

可執(zhí)行 3 種試驗(yàn)條件(高溫-低溫-濕熱)可編程控制,多段設(shè)定。

14.噪音

65dB以內(nèi)

 

二,半導(dǎo)體芯片環(huán)境測(cè)試可程式高低溫濕熱箱控制特點(diǎn):

試驗(yàn)箱的控制系統(tǒng)可說(shuō)是整個(gè)設(shè)備的心臟,掌管著制冷、制熱、控濕、循環(huán)、控制等大權(quán)。

在制冷方面,壓縮機(jī)是采用德國(guó)進(jìn)口的壓縮機(jī)。制冷系統(tǒng)由高溫部分和低溫部分組成,每一部分是一個(gè)相對(duì)獨(dú)立的制冷系統(tǒng)。高溫部分中制冷劑的蒸發(fā)吸收來(lái)自低溫部分的制冷劑的熱量而汽化;低溫部分制冷劑的蒸發(fā)則從被冷卻的對(duì)象(試驗(yàn)機(jī)內(nèi)的空氣)吸熱以獲取冷量。高溫部分和低溫部分之間是用一個(gè)蒸發(fā)冷凝器聯(lián)系起來(lái),它既是高溫部分的冷凝器,也是低溫部分的冷凝器。

加熱系統(tǒng)采用*獨(dú)立的鎳鉻合金電加熱式,電阻率大、電阻溫度系數(shù)小,在高溫下變形小且不易脆化,自身加熱溫度可達(dá)1000~1500℃,使用壽命長(zhǎng)。

加濕是恒溫恒濕試驗(yàn)箱不同于高低溫試驗(yàn)箱的主要一部分,恒溫恒濕試驗(yàn)箱采用外置隔離式,全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器。除濕方式采用機(jī)械制冷除濕,將空氣冷卻到露點(diǎn)溫度以下,使大于飽和含濕量的水汽凝結(jié)析出,這樣就降低了濕度。

送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng):空氣循環(huán)系統(tǒng)由耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī),多葉式離心風(fēng)輪構(gòu)成。它提供了試驗(yàn)機(jī)內(nèi)空氣的循環(huán)。

控制系統(tǒng)是綜合試驗(yàn)箱的核心,它決定了試驗(yàn)機(jī)的升溫速率,精度等重要指標(biāo)。試驗(yàn)機(jī)的控制器大都采用PID控制,也有少部分采用PID與模糊控制相組合的控制方式。由于控制系統(tǒng)基本上屬于軟件的范疇,而且此部分在使用過(guò)程中,一般不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題

 

 

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